All-in-One MMS 價格方案
AI 伺服器定價

*僅供產品視覺化展示
B300
專為極致 AI 與高效能運算(HPC)性能打造,提供先進的網路連接、可擴展性與能源效率,適用於關鍵任務資料中心環境。
主要規格
Intel Xeon 6 處理器;Intel Xeon 6700 系列;Intel Xeon 6500 系列;雙處理器,TDP 最高達 350W
8 通道 DDR5 RDIMM/MRDIMM,32 個 DIMM 插槽;RDIMM 最高支援 6400 MT/s(1DPC)、5200 MT/s(2DPC);MRDIMM 最高支援 8000 MT/s(僅限 Xeon 6 P 核心,1DPC)
8 個 2.5 吋 Gen5 NVMe 熱插拔插槽;2 個 M.2(PCIe Gen5 x4/x2,2280/22110)

*僅供產品視覺化展示
B200
10U AI 推理伺服器,搭載 NVIDIA HGX B200。
主要規格
NVIDIA HGX™ B200 搭載 8 顆 SXM GPU
Intel® Xeon® 6 處理器、Intel® Xeon® 6700 系列處理器、Intel® Xeon® 6500 系列處理器 · 雙處理器,TDP 最高達 350W
32 個 DIMM 插槽 · 支援 DDR5 記憶體 · 每顆處理器具備 8 通道記憶體 · RDIMM:最高 6400 MT/s(1DPC)、5200 MT/s(2DPC) · MRDIMM:最高 8000 MT/s
前置熱插拔:8 個 2.5 吋 Gen5 NVMe(NVMe 來自 PEX89104) 內建 M.2:1 個 M.2(2280/22110),PCIe Gen5 x4,由 CPU 1 提供 · 1 個 M.2(2280/22110),PCIe Gen5 x2,由 CPU 1 提供


