XI6150
SuperX XI6150は、次世代AIワークロード向けに設計された高密度・マルチエンジンコンピュートプラットフォームです。柔軟なGPUトポロジーをサポートし、GPUあたり最大600Wを提供することで、大規模な推論およびトレーニングにおいて最高のパフォーマンスを実現します。
ハイライト
マルチエンジンコンピュートアーキテクチャ
- 幅広いAIアクセラレータをサポートするように設計されたヘテロジニアスコンピューティングパワー。
- トレーニングと推論のための統合プラットフォーム。柔軟性と効率性により、多様なAIワークロード要件に対応。
柔軟なトポロジー
- さまざまなアプリケーションシナリオに対応するための5種類のGPUトポロジー構成。
- インテリジェントなリソース編成により、最適なリソース利用率と高効率なコンピューティング性能を実現。
高度なGPUサポート
- 次世代の高性能GPUに対応しています。
- 最大で10基のデュアルスロットGPU、8基のトリプルスロットGPU、または8基のクアッドスロットGPUをサポートします。
- GPUあたり最大600Wの電力供給を実現し、要求の厳しいAIワークロードに最大限のパフォーマンスを提供します。
技術仕様
| 寸法 | 6U（幅447 x 高さ263.7 x 奥行き926.9mm） |
|---|---|
| マザーボード | BM-X13DEPS3 |
| CPU | Intel® Xeon® 第4世代または第5世代スケーラブルプロセッサー |
| チップセット | システム・オン・チップ |
| メモリ | 8チャネル DDR5 RDIMM／MRDIMM、32枚のDIMMスロット |
| LAN | OCP3.0ネットワークカード×1｜1／10／25／50／100／200／400GE PCIeネットワーク |
| ビデオ | ASPEED® AST2600統合、VGAポート×1 |
| ストレージ | フロントホットスワップ：｜3.5インチ SATA×12｜SATA M.2（2280／22110）×2 または NVMe M.2 SSD（2280／22110）×1 |
| GPU | デュアルワイドカード×10、トリプルワイドカード×8、またはクアッドワイドカード×8 |
| PCIe拡張スロット | PCIe Gen5 x16×10 |
| I／Oポート | フロント：｜USB 3.0×2、VGA×1｜Type-C×1、MGMT×1 |
| TPM | TPMヘッダー（SPI）×1、TPM2.0（オプション） |
| 電源 | 2700W 80 PLUS Titanium 認証 冗長電源×8、AC入力：115～240V |
| システム管理 | ASPEED® AST2600 ベースボード管理、PMI2.0／Redfish／SOL／KVM対応 |
| システムファン | CPUトレイ：8056ファン×4｜GPUトレイ：8056ファン×10 |
| 動作環境 | 動作温度：0°C～35°C｜湿度：5%～95%（結露なし） |
| 同梱内容 | CPUヒートシンク×2、キャリア×4｜L字レールキット×1 |
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