XI6150
SuperX XI6150 是一款高密度、多引擎運算平台，專為下一代人工智慧工作負載而設計。它支援靈活的 GPU 拓撲結構，每張 GPU 可提供高達 600W 的功率，實現大規模推論與訓練的極致效能。
產品亮點
多引擎運算架構
- 異構運算能力，專為支援廣泛的 AI 加速器而設計。
- 統一的訓練與推理平台，靈活高效地滿足多樣化的 AI 工作負載需求。
靈活的拓撲結構
- 五種 GPU 拓撲配置，可適應不同的應用場景。
- 智能資源編排確保最佳利用率與高效能運算表現。
進階 GPU 支援
- 相容於次世代高效能 GPU。
- 支援最多 10 張雙槽 GPU、8 張三槽 GPU 或 8 張四槽 GPU。
- 每張 GPU 最高可提供 600W 電力，充分發揮其在高負載 AI 工作中的極致效能。
技術規格
| 尺寸 | 6U（寬447 x 高263.7 x 深926.9 毫米） |
|---|---|
| 主機板 | BM-X13DEPS3 |
| CPU | Intel® Xeon® 第4代或第5代可擴充處理器 |
| 晶片組 | 單晶片系統（System on Chip） |
| 記憶體 | 8通道 DDR5 RDIMM／MRDIMM，32 個 DIMM 插槽 |
| 網路 | 1 張 OCP3.0 網路卡｜1／10／25／50／100／200／400GE PCIe 網路 |
| 顯示 | 整合於 ASPEED® AST2600－1 個 VGA 埠 |
| 儲存裝置 | 前置熱插拔：｜12 個 3.5" SATA｜2 個 2280／22110 SATA M.2 或 1 個 2280／22110 NVMe M.2 SSD |
| GPU | 10 張雙槽寬卡、8 張三槽寬卡，或 8 張四槽寬卡 |
| PCIe 擴充插槽 | PCIe Gen5 x16 * 10 |
| I／O 埠 | 前面板：｜2 個 USB 3.0、1 個 VGA｜1 個 Type-C、1 個 MGMT |
| TPM | 1 個 TPM 接頭（SPI），可選 TPM2.0 |
| 電源供應器 | 8 個 2700W 80 PLUS 鈦金級冗餘電源，交流輸入：115-240V |
| 系統管理 | ASPEED® AST2600 主機板管理控制器，支援 PMI2.0／Redfish／SOL／KVM |
| 系統風扇 | CPU 托盤：4 個 8056 風扇｜GPU 托盤：10 個 8056 風扇 |
| 操作環境 | 操作溫度：0°C 至 35°C｜濕度：5% 至 95%（非凝結狀態） |
| 包裝內容 | 2 個 CPU 散熱片、4 個托架｜1 組 L 型滑軌套件 |
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